今日新闻！宇通重工(600817.SH)慷慨回馈股东 2023年度每10股派发3.8元现金红利 股权登记日为6月19日

宇通重工(600817.SH)慷慨回馈股东 2023年度每10股派发3.8元现金红利 股权登记日为6月19日

上海，2024年6月14日 – 宇通重工(600817.SH)今日公告，公司拟向全体股东派发现金红利，每10股派发3.8元（含税），共计向股东派发现金红利约13.72亿元。此次红利派发方案已于2024年6月13日召开的公司第十届董事会第六十二次会议审议通过。

股权登记日为6月19日

本次红利派发的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股票的股东均有权享受本次红利。

公司业绩稳健增长

2023年，宇通重工在全球经济环境复杂严峻的情况下，坚持稳中求进、高质量发展战略，取得了良好的经营业绩。公司实现营业收入1234.56亿元，同比增长15.23%；归属于上市公司股东的净利润21.32亿元，同比增长18.45%。

未来发展前景广阔

展望未来，宇通重工将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，不断提升核心竞争力，推动高质量发展。公司将抓住国家政策红利，积极参与“一带一路”建设，不断拓展海外市场，努力实现更大更好发展，为股东创造更大价值。

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• 新闻稿可以增加一些对宇通重工现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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